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在早期的芯片制造中,采用的是IDM模式。然而,随着芯片行业产品迭代速度加快,传统的IDM模式反而限制了芯片制造效率。现如今,集成电路工艺的成熟和发展使得各个产业链环节与代工厂之间互动频繁。数字电路结构相对整齐,并且大规模数字电路采用行为及描述语言进行定义和绘制。因此,在当前环境下,IDM模式已经所剩无几,并且越来越多的企业选择与代工厂合作。
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